パナソニック、車載LEDランプモジュールと基板の接続用コネクター2種を開発


車載LEDランプの設計自由度向上やデザイン性向上に貢献。「基板対FPCコネクタ」と「基板対電線コネクタ」のサンプル提供を6月から開始

パナソニック株式会社(本社:大阪府門真市、代表取締役社長:津賀一宏、以下、パナソニック)と、オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社(本社:大阪府門真市大字門真1006番、代表取締役社長:伊藤好生)は、車載LEDランプの設計自由度向上やデザイン性向上に貢献する、車載LEDランプモジュールと基板の接続用コネクタ2種を開発した。

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日中でも点灯されるライト装置であるDRL[1]やリアランプ内の配線接続に適した業界初(※1)の「基板対FPC[2]コネクタ」と、LEDヘッドランプモジュールに適した業界最低背(※2)の「基板対電線コネクタ」で、2016年6月からサンプル対応を開始する。

【特長】
<基板対FPCコネクタ>
1.業界初(※1)FPCを接点としない金属端子接続構造で、LEDチップを実装したFPCと制御電源基板の直接接続を実現。中継ワイヤーハーネス[3]不要で部品点数と工数を削減。

2.ダブルクリップ接点構造(挟み込み金属接点構造)により、車載用に求められる耐振動性、耐熱性(125℃)を確保。

3.慣性ロック構造によりコネクタの不完全嵌合を防止、作業性向上に貢献。

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<基板対電線コネクタ>
1.当社独自の端子形状で、業界最低背(※2)の高さ3.4mmを実現。LEDの照射角への影響が小さく、LEDランプモジュールの小型低背化に貢献。

2.独自の端子構造によりLEDヘッドランプに求められる耐振動性、耐熱性(125℃)を確保。

3.嵌合ロックの誤動作を防止する「嵌合ロック誤操作防止ガード」を採用、作業性向上に貢献。

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※1:2016年5月27日現在、基板対FPCコネクタの2ピースタイプとして(当社調べ)

※2:2016年5月27日現在、車載用LEDランプモジュール用コネクタとして(当社調べ)

【基本仕様】
■基板対FPCコネクタ

仕様 性能
定格電流 2.0A以下/芯
定格電圧 50V DC
使用周囲温度 -40℃~+125℃
接触抵抗 20mΩ以下(初期)
絶縁抵抗 100MΩ以上
耐電圧 AC500V 1分間
ハウジング保持力 30N以上(初期)

■基板対電線コネクタ

仕様 性能
定格電流 3.0A以下/芯
定格電圧 50V DC
使用周囲温度 -40℃~+125℃
接触抵抗 10mΩ以下(初期)
絶縁抵抗 100MΩ以上
耐電圧 AC500V 1分間
ハウジング保持力 30N以上(初期)
適用電線 AWG#22,#24
(被覆外径:Ф1.22~1.52mm)

【備考】
本製品は、2016年6月1日~6月3日まで東京ビッグサイトで開催されるJPCA Show 2016に出展される見込み。

パナソニック(株)Webサイト  To-jump-to-external-page20150401